通過MEMS芯片在原位樣品臺內構建力、熱復合多場自動控制及反饋測量系統，結合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式，實現從納米層面實時、動態監測樣品在真空環境下隨溫度、施加力變化產生的微觀結構、相變、元素價態、微觀應力以及表/界面處的結構和成分演化等關鍵信息。

通過納米探針對樣品施加電場控制，結合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式，實現從納米層面實時、動態監測樣品在真空環境下隨電場變化產生的微觀結構、相變、元素價態、微觀應力以及表/界面處的結構和成分演化等關鍵信息。

通過MEMS芯片在原位樣品臺內構建力、電復合多場自動控制及反饋測量系統，結合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式，實現從納米層面實時、動態監測樣品在真空環境下隨電場、施加力變化產生的微觀結構、相變、元素價態、微觀應力以及表/界面處的結構和成分演化等關鍵信息。

通過MEMS芯片對樣品施加力學、電場、熱場控制，在原位樣品臺內構建力、電、熱復合多場自動控制及反饋測量系統，結合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式，實現從納米層面實時、動態監測樣品在真空環境下隨溫度、電場、施加力變化產生的微觀結構、相變、元素價態、微觀應力以及表/界面處的結構和成分演化等關鍵信息。