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優異的電學性能
1．采用模擬校驗設計的芯片電極，電場分布均勻、電位穩定，芯片表面的保護性涂層保證電學測量的低噪音和精確性，電流測量精度可達皮安級。
2．MEMS微加工特殊設計，在加熱過程中可同時進行電學試驗和表征，不影響溫度穩定性。
優異的熱學性能
1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準，確保溫度的準確性。
2．四電極的超高頻控溫方式，排除導線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學參數更精確。
3．采用高穩定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關系，加熱區覆蓋整個觀測區域，升溫降溫速度快，熱場穩定且均勻，穩定狀態下溫度波動≤±0.01℃。
4．采用閉合回路高頻動態控制和反饋環境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01℃。
5．DUTE多級復合加熱MEMS芯片設計，控制加熱過程熱擴散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實驗的高效觀察。
6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發生反應，確保實驗的準確性。
智能化軟件和自動化設備
1．人機分離，軟件遠程控制實驗條件，程序自動化控制傾轉角度。
2．自定義程序升溫曲線?？啥x10步以上升溫程序、恒溫時間等，同時可手動控制目標溫度及時間，在程序升溫過程中發現需要變溫及恒溫，可即時調整實驗方案，提升實驗效率。
3．內置絕對溫標校準程序，每塊芯片的每次控溫都能根據電阻阻值變化，重新進行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性，保證高溫實驗的重現性及可靠性。
4．全流程配備精密自動化設備，協助人工操作，提高實驗效率。
| 類別 | 項目 | 參數 |
| 基本參數 | 臺體材質 | |
| 電極數 | 4 | |
| 視窗膜厚 | 無膜或20nm | |
| 漂移率 | ＜0.5 nm/min（穩定狀態） | |
| 傾轉角 | α ≥ ±25°，β ≥ ±25°（實際范圍取決于極靴型號） | |
| 適用電鏡 | Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi | |
| 適用極靴 | ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP | |
| (HR)TEM/STEM | 支持 | |
| (HR)EDS/EELS/SAED | 支持升溫過程及高溫檢測 |
Ag2Te基熱電材料隨電壓變化情況
0.4v電壓Ag2Te基熱電材料高分辨
Ag2Te 基熱電材料由于能夠通過內部載流子的運動實現電能和熱能之間的相互轉換;因此，在進行施加電壓實驗過程中會出現隨著電壓的增大，樣品自身溫度升高的現象;研究得知隨著電壓持續升高，樣品表面結構變化明顯，紋路由不規則塊狀演變成條狀或消失。而且，通過降低電壓的過程，我們發現該材料升高或降低電壓時，表面結構發生變化的過程是可逆的，表明該材料具有優異的熱電性能和重復使用性能。
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